本文介紹了用差示掃描量熱儀(DSC)對液態(tài)金屬導(dǎo)熱液熔點(diǎn)測試。

關(guān)鍵詞： DSC 差示掃描量熱儀 導(dǎo)熱 液態(tài)金屬導(dǎo)熱液

液態(tài)金屬導(dǎo)熱膏或液態(tài)金屬導(dǎo)熱液是低熔點(diǎn)金屬合金，熔點(diǎn)約10℃，常溫下為膏狀或液態(tài)，是一款新型的超高導(dǎo)熱的界面材料，常用于解決高功率器件的導(dǎo)熱散熱問題。液態(tài)金屬做為導(dǎo)熱材料相對于傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂類材料的優(yōu)勢：

1、液態(tài)金屬具有高導(dǎo)熱率，接觸熱阻低。

2、由于金屬是由原子構(gòu)成，原子共價(jià)半徑極小，液態(tài)金屬作為導(dǎo)熱材料時(shí)能夠更好地滲透到CPU和散熱模組之間的縫隙中，達(dá)到更好的填充效果。

3、液態(tài)金屬沸點(diǎn)高，是一款無揮發(fā)，無污染的導(dǎo)熱材料。而傳統(tǒng)硅脂通常具有一定揮發(fā)性，使用一段時(shí)間后會固化。故相對于硅脂而言液態(tài)金屬作為導(dǎo)熱材料在長期可靠性方面具有明顯的優(yōu)勢。

一、實(shí)驗(yàn)設(shè)備

儀器 HS-DSC-101 差示掃描量熱儀

儀器參數(shù)

靈敏度：0.001mW 溫度范圍：RT~600℃

溫度精度：±0.1℃ 溫度波動(dòng)： ±0.1℃

升溫速率：0.1～80℃/min 升溫速率：0.1～40℃/min

上海和晟 HS-DSC-101 差示掃描量熱儀

二、制樣準(zhǔn)備

l從樣品中取1~3mg作為試樣

三、測試結(jié)果

測試圖譜

圖中顯示峰的起始點(diǎn)為13.8℃，熔點(diǎn)為13.8℃